半導体の製造工程では、チップの微小化や極薄化をはじめとしてニーズが多様化しており、多種多様な精密治具が製造工程で使用されています。
当社は、高硬度材料などの精密加工技術を活かし、多様化する半導体業界に最適な精密治具を提供しております。また、その技術は、拡大するLED業界や高精細化する液晶業界などでも使用されています
突き上げピン・プローブニードル
突き上げピンは、半導体製造時のダイボンディング工程でダイシングテープからチップのピックアップするため使用される針状のピンです。先端は、高精度に研磨仕上げされており、ピックアップ時のチップダメージを軽減します。通常材質は、超硬合金製ですが、先端ダイヤモンド製も可能でサファイア基板のLEDチップに特に有効です。
プローブニードルは、半導体などの検査・測定用のニードルです。先端は、高精度にR加工しており安定した測定が可能です。材質は、通常超硬合金ですが、パラジウム合金ほか特殊材料にも対応いたします。
特長
- 先端Rは研磨仕上げしており、接触時のチップへのダメージを軽減。
- 高精度R加工により、安定した測定が可能。
- ダイヤモンド、パラジウム合金など各種材料に対応。
基本形状
標準仕様
| 外径（φD） | 全長（L) | 先端角度（θ°） | 先端R（SR） |
|---|---|---|---|
| φ0.3 | 10～30L | 10°～30° | 5～250µm （テーパー無しフルRも可） |
| φ0.4 | |||
| φ0.5 | |||
| φ0.65 | |||
| φ0.7 |
※上記以外の寸法も製作可能です。最低ロット数量10本になります。
突き上げピンユニット
ダイボンディング用突き上げピンをユニット化することで、ピン交換時の先端高さ合わせなどを不要にし、作業性が向上します。摩耗したユニットは、簡単に着脱し交換が可能です。
お客様にてご使用のチップサイズに対応するよう、ピン仕様やピッチ寸法をカスタムメイドにて製作いたします。
特長
- 先端高さのバラつきを抑え、高いピッチ精度を確保。
- 突き上げピン仕様やピッチ精度は、カスタムメイドに対応。
- 突き上げピン交換時の、作業時間を短縮できます。
ダイコレット
ダイコレットは、半導体製造時のダイボンディング工程で突き上げピンでピックアップされたチップを吸着し、チップをリードフレーム上に搬送ないし共晶接合する用途で使用されます。
超硬合金製のコレットをアプリケーションに合わせて角錐・2サイド・フラットなど多様な形状で製作実績が御座います。
また、チッピングなどが問題になるチップの場合は、耐熱樹脂材のポリイミド樹脂製フラットコレットを提供。チップへのダメージ負荷を軽減できます。
特長
- 角錐、2サイド、フラットなど多様な製作実績。
- 高精度で確実な吸着が可能。
- 超硬合金だけでなく、ポリイミド樹脂製フラットコレットの製作も可能。
ディスペンサーノズル
液体を定量吐出するディスペンサーで使用される吐出用のノズルです。流動性に優れた内部形状で先端と穴径を高精度に仕上げることで、高精度な定量吐出を可能にしております。
材質は、ステンレス鋼、超硬合金などを使用。
特長
- 流動性に優れた内部形状。
- 高い先端、穴径精度で吐出量が安定します。
- 安定吐出によりスループットの向上が図れます。
