半導体製造装置で使用されるノズルです。耐熱性が高く高強度のポリイミド樹脂に精密加工をしています。
穴径φ0.1～対応が可能で、ファインピッチ対応の先端ボトルネック形状などカスタムメイドで対応します。
単結晶シリコンを針状に加工しています。単結晶シリコンは、基板上の素材を角材に切り出し、丸棒状に丸め加工をした後、針状に加工し先端をR形状に仕上げています。
シリコンに限らず、脆性材料など多種多様な材料を針状に加工することが可能で、経験がない材料でも加工に挑戦いたします。
パラジウム合金を針状に加工しています。先端Rは25µmに仕上げています。
その他、18金・純タングステン・ワイタングステンなど多種多様な金属材料を針状に加工可能で、経験がない材料でも加工に挑戦いたします。